Flexibel yaitu sejenis elemen kabel film yang ada jalur
jalur tidak tebal yang dipakai sebagai penghubung antar komponen hp, umumnya
dikaitkan pada kamera, Lcd, penghubung antar pcb dll
Langkah melepas flexibel pada pcb hp/ponsel
- Melepas flexible yang tersolder pada pcb hp/ponsel dengan cara sbb:
- Melepas menarik langsung
- Melepas memakai solder
- Melepas memakai solder uap
Bila jalur flexible misalnya tidak tebal/tipis dan rapuh
baiknya pakailah solder atau solder uap untuk melepasnya, hal semacam ini
ditujukan biar tidak putus jalur pada pcb hp/ponsel anda. Sesudah flexible
terangkat anda harus bersihkan bekas timah yang ada pada pcb. Lalu kerjakan
pemasangan flexibel yang baru.
- Langkah memasang flexible baru melalui langkah penyolderan :
Pastikan mata solder sudah panas atau cukup temperaturnya,
pakai mata solder yang ujungnya lancip manfaat mencegah terjadinya jalur yang
terhubung serta pada ujung mata solder dapat melekat dengan timah. Pakai double
tip supaya flexible tidak berubah posisi dan mempermudah penyolderan. Kerjakan
penyolderan dengan cara rata dan rapi pada tiap-tiap baris jalurnya hingga
seluruhnya tersolder dengan rapi tidak terhubung baris jalur yang lain, pakai
pinset pipih rata untuk menekan dan melekatkan
kuat dengan flexible.
2. Langkah penyolderan dengan cara kabel jumper.
2. Langkah penyolderan dengan cara kabel jumper.
Kabel jumper yaitu kabel penghubung yang dipakai untuk
menghubungkan jalur yang putus hingga dapat tersambung serta dpt berperan
dengan normal.
Kabel jumper dikikis memakai pisau atau silet supaya kulit
kabel mengelupas, pengikisan cuma pada ujung - ujung kabelnya saja. Beri
sedikit timah pada ujung kabel jumper dan sedikit pasta pada ujung kabel utk
mempermudah penyolderan. Pakai mata solder yang lancip ujungnya.
Langkah - langkah melaksanakan serta memakai solder uap
seperti berikut :
- Pengaturan temperatur panas serta hembusan udara pada solder uap mesti benar
- Perhatikan tabel pemakaian solder
- Setel blower (solder uap) heater/pemanas (panas) 300-400'c Air (udara) 2, 5 -3
- Cara memegang solder mesti kuat serta tegak lurus pada komponen atau ic yang akan kita solder
- Jarak mata solder sesuai dengan komponen yang bakal diblower, jaraknya kurang lebih 0, 5 -1, 5 cm dengan komponen.
Anda dapat menggunakan cairan pasta flux atau songka cair,
tujuannya untuk mempercepat cairnya timah serta menghindar rusaknya komponen
IC. cairan ini ditempatkan di atas IC.
Lamanya proses blower berdasar pada type komponennya, bila
pada IC umumnya 3-7 detik sedang pada komponen plastik 10-20 detik dengan
temperatur panas yang dikurangi. pada saat proses blower/pemanasan jangan
terlalu fokus terus pada tengah IC saja, mesti rata, dengan cara memutar mutar
blower di atas IC serta mesti tegak lurus hingga IC bergerak atau merasa
goyang, lantas angkat dengan cara pelan pelan hingga lepas sendiri kabelnya.
Langkah - langkah melepas komponen plastik.
CATATAN:
CATATAN:
Komponen yang terbuat dari plastik yaitu komponen yang
gampang terbakar atau meleleh bila terserang panas. Pemakaian solder uap yang
terlampau panas bakal menyebabkan komponen plastik ini gampang rusak. Langkah
memakai solder uapnya mesti di stel panasnya serta hembusan udaranya kurang
lebih di sekitar 200-210'c temperatur panasnya dengan hembusan udara 4-8 air
compressor. penyetelan itu tidak menyebabkan komponen plastik meleleh, namun
anda memerlukan waktu lebih lama. Tujukan mata blower di bagian komponen yang
ada timah serta pada saat timah meleleh selekasnya angkat komponen plastik
tersebut dari pcb hp/ponsel.
Sumber : www.hoo-tronik.com